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蘇州FUJI富士貼片機(jī)回收LED封裝測試設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

回收價(jià)格電議 機(jī)器成色現(xiàn)場機(jī)器為準(zhǔn) 交易方式上門回收 付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬 工作時(shí)間24小時(shí)
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無損檢測設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多,則種類也較多。貼片機(jī)的分類如下。
按速度分
中速貼片機(jī)
高速貼片機(jī)
超高速貼片機(jī)
特點(diǎn):4萬片/h以上,采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭,其貼片速度分別達(dá)9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機(jī)
特點(diǎn):主要以貼片式元件為主體,貼片器件品種不多。
多功能貼片機(jī)
特點(diǎn):能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機(jī)
特點(diǎn):它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上,通常見到的就是該類貼片機(jī)。
同時(shí)式貼片機(jī)
特點(diǎn):使用放置圓柱式元件的料斗,一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時(shí),所有料斗全部更換,已很少使用。
同時(shí)在線式貼片機(jī)
特點(diǎn):由多個(gè)貼片頭組合而成,依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片,assembleon-FCM就是該類。
自動(dòng)化分
全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī)
特點(diǎn):大部分貼片機(jī)就是該類。
手動(dòng)式貼片機(jī)
特點(diǎn):手動(dòng)貼片頭安裝在Y軸頭部,X、Y、e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來校正位置。主要用于新產(chǎn)品開發(fā),具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。
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生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來愈復(fù)雜和,所以對(duì)具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費(fèi)較長的編程時(shí)間,這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣,由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的,一般來說具有快編程速度的元器件,價(jià)格也是貴的。所以人們?cè)诳紤]是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時(shí),面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本,還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件,并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求,他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件,會(huì)迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對(duì)于OBP來說,這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢,所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動(dòng)編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。
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貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多,但無論是全自動(dòng)高速貼片機(jī)或是手動(dòng)低速貼片機(jī),它的全體布局均有類似之處。全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制,集光機(jī)電氣一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備,主要由機(jī)架,PCB傳送及承載組織,驅(qū)動(dòng)體系,定位及對(duì)中體系,貼裝頭, 供料器,光學(xué)識(shí)別體系,傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成,其經(jīng)過汲取-位移-定位-放置等功用,完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底,一切的傳動(dòng),定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面,因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架,首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng),剛性好,變形微小,作業(yè)時(shí)安穩(wěn),通常應(yīng)用于機(jī);第二種具有加工簡略,本錢較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重,運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn),輕松,無震動(dòng)感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系,通常皮帶安裝在軌跡邊際,其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位,貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種,全體式方法下 PCB 的進(jìn)入,貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上,選用限位塊限位,定位銷上行定位,壓緊組織將PCB 壓緊,支撐臺(tái)板上支撐桿上移支撐來完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低,需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系,僅僅定位時(shí)刻較長。分段式 通常分為三段,前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊,后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序,其長處是削減PCB傳送時(shí)間。
驅(qū)動(dòng)體系
驅(qū)動(dòng)體系是貼片機(jī)的要害組織,也是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo),它包括XYZ傳動(dòng)布局和伺服體系,功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動(dòng)和支撐PCB承載平。
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貼片機(jī)在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會(huì)面臨一項(xiàng)困難的選擇:是冒遭受質(zhì)量問題的風(fēng)險(xiǎn),采用手工編制程序呢?還是另外尋找一種可以替代的編程方法,從而消除掉手工觸摸的方法呢?
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者,制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法,它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進(jìn)行編程的。一般情況下在電路板上進(jìn)行測試或者說進(jìn)行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom)、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件,以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器,所有這些元器件均采用OBP形式進(jìn)行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求,在實(shí)施OBP的時(shí)候常用的方法就是借助于針盤式夾具(bed-of-nails fixture),使用自動(dòng)測試設(shè)備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對(duì)于邏輯器件來說進(jìn)行編程頗為復(fù)雜,不太適合利用ATE針盤式夾具來進(jìn)行編程。
一項(xiàng)基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測試,展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項(xiàng)規(guī)范稱為IEEE 1149.1,它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議,已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時(shí),他們所依賴的具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣,因?yàn)樗麄兂鲇诒Wo(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本能,每個(gè)工具于單個(gè)用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個(gè)用戶所使用的話,這將是一個(gè)很大的缺陷。
總而言之,使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去,以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而,編程所需的時(shí)間可能也是緩慢的。
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產(chǎn)品推薦

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