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錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

Nargi-Toth說，現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計(jì)師會(huì)盡早與她的公司取得聯(lián)系?！拔覀兣cOEM的合作占到了整個(gè)合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因?yàn)槲覀円黄鹜瓿蒄DA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項(xiàng)目中，我們從一開始就參與到了設(shè)計(jì)師的工作中?！彼f道，“在撓性和剛撓性項(xiàng)目中，設(shè)計(jì)師想讓你盡早參與進(jìn)來，這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計(jì)，并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開始這就是一個(gè)機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)項(xiàng)目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價(jià)值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中?！叭ツ晡覀兪召徚艘患以O(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺(tái)上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的，所以我們?cè)谝婚_始就參與進(jìn)來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價(jià)比高，而且上市時(shí)間較短”，Turpin說道，“有時(shí)候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時(shí)間可能會(huì)減半，為我們客戶工作的設(shè)計(jì)師十分敬業(yè)，他知道自己的職責(zé)是什么，他們?cè)诎l(fā)布終封裝之前一定會(huì)查看輸入量?！?br/> “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對(duì)封裝新類型而言。客戶公司的設(shè)計(jì)師在使用新封裝的時(shí)候會(huì)打電話給我們，詢問在設(shè)計(jì)中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計(jì)。他們會(huì)以那個(gè)值為基礎(chǔ)，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個(gè)過程中。我只能說有25%~30%的時(shí)候我們可以得到想要的，我們?cè)囍屵@個(gè)計(jì)劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異?！吧虡I(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見不到設(shè)計(jì)師，除非他們遇到了問題，而這時(shí)候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進(jìn)行修改，這會(huì)帶來一定困難，同時(shí)也會(huì)造成浪費(fèi)。”Nargi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項(xiàng)目中，我們經(jīng)?？吹絆EM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時(shí)完成項(xiàng)目，還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo)，所以他們打算繼續(xù)展開合作。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

無損檢測(cè)介紹
無損檢測(cè)是指在不損害被檢測(cè)對(duì)象使用性能，不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。
無損檢測(cè)意義
在不破壞被測(cè)對(duì)象的情況下，通過測(cè)量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評(píng)價(jià)被檢測(cè)的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實(shí)際狀況，有助于產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產(chǎn)品、國(guó)防等。
顧名思義，無損檢測(cè)就是在不破壞產(chǎn)品的情況下對(duì)其各方面的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和分析。
我們檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室擁有的無損檢測(cè)技術(shù)，和精密、全面的無損檢測(cè)設(shè)備，能夠?yàn)槟槍?duì)性的制定一站式無損檢測(cè)檢測(cè)方案，、的為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航！
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