上海東時(shí)貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機(jī)回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機(jī)回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號(hào)不限，高價(jià)現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場(chǎng)估價(jià)，中介重酬。
高價(jià)回收SMT設(shè)備——貼片機(jī)，回流焊，波峰焊，印刷機(jī)，AOI，SPI及SMT周邊設(shè)備，不限，型號(hào)不限，全國(guó)不分區(qū)域，高價(jià)現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀，是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備，ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。 2． ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二管測(cè)試、三管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異，全球主要ICT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國(guó))，Teradyne泰瑞達(dá)(美國(guó))、Check Sum（美國(guó)）、AEROFLEX（美國(guó)）、WINCHY瑩琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并購(gòu))、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系統(tǒng)（閩臺(tái)）、JET(捷智）、TRI（德律）、SRC星河、安碩（ANSO）、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測(cè)試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后，日本將美國(guó)同類產(chǎn)品加以簡(jiǎn)化和小型化，并改成使用氣動(dòng)壓床式，代表的有日本TESCON，OKANO，使得ICT簡(jiǎn)單易用并低成本，使之成為電子廠不可或缺的*檢測(cè)設(shè)備，并迅速推廣普及。80年代閩臺(tái)由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來源地逐漸成為電子代工制造重要基地，于上世紀(jì)80年代后期，90年代初期，閩臺(tái)開始完全仿制TESCON測(cè)試儀，并推出眾多的壓床式ICT，其價(jià)格更加低廉，迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場(chǎng)，并因閩臺(tái)電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始，國(guó)內(nèi)即有開發(fā)類似的靜態(tài)測(cè)試儀，1993年，中國(guó)本土更日本韓國(guó)閩臺(tái)及中國(guó)香港開發(fā)出全臺(tái)windows版的ICT。時(shí)至今日，美國(guó)泰瑞達(dá)和安捷倫仍是，成為事實(shí)上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義　在線測(cè)試，ICT，In-Circuit Test，是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 是一種元器件級(jí)的測(cè)試方法用來測(cè)試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件
飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時(shí)間短。
針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長(zhǎng)。
范圍及特點(diǎn)
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。
它通過直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。

我們主要回收Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
同時(shí)，我司回收SMT零配件（飛達(dá),板卡,馬達(dá),氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機(jī),軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應(yīng)器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達(dá)、飛達(dá)壓料蓋、飛達(dá)卷料輪、飛達(dá)單向輪、飛達(dá)單向軸承、飛達(dá)彈簧等），具有非常成熟的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
我司還回收SMT類工具:電子顯微鏡、視頻顯微鏡等工具，旨在提高客戶產(chǎn)品品質(zhì)。

QFN 焊盤設(shè)計(jì)
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設(shè)計(jì)建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計(jì)
在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的?？偠灾?，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國(guó)Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件
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