型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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上面的測試方法是針對立的器件,而實際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測試時必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測試的基本技術。
在上電路中,因R1、R2的連接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時,只要使G與F點同電位,R2中無電流流過,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不變。將接地,因F點虛地,兩點電位相等,則可實現(xiàn)隔離。實際實用時,通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點,消除電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數(shù)字IC,采用Vector(向量)測試。向量測試類似于真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試,可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流,測量對應輸出,當作功能塊測試。
非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間,如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應用,使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術。

島津X-RAY SMX-1000的特點:
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數(shù)字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術相結合,得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行:從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠實現(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性:設備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達到535(W)X400(H),是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進功能、教學(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優(yōu)越。

結論
作為慣例,在生產中,測試系統(tǒng)應當根據(jù)生產批量的要 求建立并優(yōu)化。實際運作中無數(shù)次地,僅這樣做是遠 遠不夠的。如果在兩周的生產時間內要測試一個新批次的 PCB,有可能會發(fā)生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是電阻的顏色由黃色變成了藍色的,等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是,其中的一些變化需要花費時間進行處理, 因為我們不能預先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時,面對質量方面的困 難,大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個一致的,確實 可行的說明。
始終采用同樣的材料和產品,再加上優(yōu)化的PCB設計, 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準,PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報, 縮短編程時間和降低編程的難度,從而終達到有效降低 產品制造成本的目的。

SMT周邊設備回收
1,自主研發(fā)生產SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2,銷售HELLER無鉛回流焊爐:HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等;
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