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我們預計,維持現狀將產生四個關鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會將部分供應鏈從中國轉移出去,這樣它們就可以繼續(xù)為美國市場服務,而不必對從中國運出的產品征收關稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔心美國的限制會損害產品功能和質量,中國以外的消費者和企業(yè)將不愿意購買中國技術產品。因此,中國科技公司在美國乃至其他發(fā)達地區(qū)的市場份額將受到侵蝕。相反,美國科技公司將失去在中國的市場份額。買家會因為關稅、行動、消費者情緒等,或者只是因為國內在海外市場遭遇逆風而增加的競爭壓力而回避美國產品。2019年5月美國對華為實施限制后,西歐、加拿大和中國等市場的智能手機份額不斷變化,這一格局的初跡象已經顯現出來。
3、被列入實體名單的中國公司將使用來自中國、歐洲和其他供應商的組件替換基于美國技術的組件。
4、未被列入實體名單的中國設備制造商將主動使半導體供應商多樣化,以減少對美國技術的依賴,因為他們認為美國限制措施可能會升級。這將加速中國幾大智能手機公司、消費電子產品公司和互聯網公司正進行的自研芯片進度。
上述前兩種效應對美國半導體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術供應鏈轉移到其他國家,以繞過美國對中國進口產品的限制,不會引發(fā)半導體供應商的變化。對于消費者和企業(yè)購買決策的變化,我們的市場模型預測,這將使中國設備制造商的半導體需求規(guī)模僅增加約1%,而其他地區(qū)的需求也受到影響,終將轉化為美國半導體公司收入的小幅下降。
上述后兩個影響意味著中國客戶將離開美國組件,這將對美國半導體公司產生重大影響。先,目前在實體名單上的華為和其他中國公司購買的所有美國半導體都必須轉移到非美國供應商手中。我們估計,沒有美國半導體直接替代方案的僅約占實體清單公司半導體總需求的10-15%,這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如,2019年9月,華為發(fā)布的Mate 30旗艦機,美國制造只占比15%,其他的都已找到替代。
對于不在實體名單上的中國企業(yè),更換美國供應商的力度可能會有所不同,這取決于美國進一步限制的潛在風險,以及特定部件是否有可行的替代供應商。我們預計,只有中國企業(yè)看到一個清晰、低風險的機會,使其供應商基礎多樣化,美國供應商的全部或部分替代才會出現。我們估計,中國客戶目前已在國內或其他地區(qū)建立了替代性非美國供應商,約占2018年半導體需求的73%。

若營收大幅下降,美國企業(yè)的研發(fā)投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發(fā)強度,至少會削減120億美元,即30%。如果美國半導體公司的目標是獲得與該行業(yè)資本成本估計相等的股東總回報(盡管收入大幅縮水),那么研發(fā)支出的削減幅度可能必須達到60%。除了研發(fā)支出削減,資本支出還將減少130億美元,導致美國損失12.4萬個就業(yè)崗位,其中3.7萬個在半導體行業(yè)。
假以時日,美國半導體企業(yè)可能會失去相對于全球競爭對手的技術和產品優(yōu)勢,從而不可避免地導致市場份額進一步下降。據估計,從中長期來看,美國半導體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國還將失去其在該行業(yè)長期以來的全球地位。
哪些競爭對手能從美國半導體公司放棄的中國客戶那里獲得收入,將取決于中國開發(fā)替代國應商的能力。這種能力因產品和時間的不同而不同。
考慮到中國半導體行業(yè)的發(fā)展現狀,短期內大部分收入將流向第三國。中國的半導體公司將積發(fā)展,以滿足國內40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍,并且達到分析師對2025年的預測上限。此外,我們的模型顯示,由于韓國在內存、顯示器、圖像處理和移動處理器等關鍵產品方面的強大能力,以及它擴大生產能力的能力,韓國可能會取代美國,成為全球半導體行業(yè)的。
從中期到長期來看,在第二種情景下,中國可能會成功地發(fā)展出一個有競爭力的國內半導體設計行業(yè),能夠滿足大部分國內需求。然而,這需要時間,也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產品上僅用了5到7年的時間就迎頭趕上,但它是在獲得外國技術和零部件的情況下做到這一點的。就半導體而言,技術壁壘要高得多。舉例來說,韓國和閩臺分別花了大約15到20年的時間,才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外,正如我們先前所指出的,半導體的技術復雜性是如此之高,以至于沒有一個國家有一個完全自主的生產過程,并在整個價值鏈上完全自給自足。中國可能仍需要依賴外國設計公司來制造高度復雜的芯片,這些芯片需要美國供應商提供的設計工具,同時還需要其它地區(qū)的芯片代工廠來制造一些本土設計的芯片,尤其是那些需要制造節(jié)點的芯片。
即使中國不得不進口替代高性能處理器來取代基于美國技術的CPU、GPU和FPGA,隨著時間的推移,中國的半導體公司可能終能夠滿足國內對幾乎所有其他半導體產品的需求。這樣做將使中國的自給自足率達到約85%。在這種情況下,中國半導體行業(yè)的全球份額將從3%增長到30%以上,取代美國成為全球者。
美國半導體行業(yè)下行風險不容小覷

貼片機國產化的難點與瓶頸
貼片機應用領域廣,技術含量高,并能帶動精密機械制造、高精密傳感、高性能馬達制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統、軟件等相關基礎產業(yè)。從上世紀90年代初開始,國內先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風華高科、上?,F代、上海微電子、羊城科技等數十家企事業(yè)單位嘗試過貼片機的國產化工作,但至今未有一款國產貼片機進入市場。
比如,1994年,上海無線電設備廠又與日本合資組裝過貼片機,后因日方變更而終止;2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺貼片機樣機,未有商品化的后續(xù)消息;近年,華南理工大學與肇慶新寶華電子有限公司也對貼片機進行合作開發(fā)。
通過調研,NEPCON展會上SMT設備,主要原因歸納起來有以下幾點:
一是貼片機結構復雜、技術含量高,國內基礎工業(yè)積累不足。
貼片機是機電光等多學科一體化的高技術精密設備,僅元器件就有1到2萬個,國外貼片機企業(yè)一般采購其中的70%,另外30%進行公司定制,而恰恰是這30%元器件國內企業(yè)由于缺乏基礎技術人才,無法進行生產。
二是貼片機研制費用高、投資風險大,民營企業(yè)無法保證持續(xù)的資金投入。
目前,貼片機生產并未得到的足夠重視。以往國有企業(yè)開發(fā)貼片機,通常是撥??盍㈨椆リP,企業(yè)搞出樣機組織鑒定,然后項目隨之結束,缺乏持續(xù)創(chuàng)新的動力。
民營企業(yè)創(chuàng)新活力強,是目前研制貼片機的主要力量(國內從事SMT設備制造的廠家有幾百家,幾乎都是民營企業(yè)),但規(guī)模小、實力有限,缺乏生產樣機后進一步研制與提升的資金投入。
同時,國內企業(yè)一旦新品研制成功,國外企業(yè)便立馬降價打壓國內企業(yè),導致國內企業(yè)研發(fā)資金鏈斷裂,無法在性能日新月異的貼片機市場競爭中存活。
三是SMT產業(yè)標準體系不完善。
標準體系是整合供應鏈的關鍵。SMT技術、新材料和新工藝的快速變化,以及成本和環(huán)保的雙重壓力,迫使產品規(guī)格標準頻繁變化,對SMT標準制定提出新的要求。長期以來,我國SMT產業(yè)過度依賴國外IPC標準,未根據中國SMT產業(yè)實際情況制定完備的標準體系。國內雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標準,但存在標準繁雜、不成體系等問題。
此外,國內SMT積發(fā)起制定的國際標準也得不到強有力的支持和保護。比如,IPC-9853個由中國SMT企業(yè)發(fā)起,歷時4年制定的IPC標準,但在2013年7月被IPC撤銷,并未作任何說明和解釋,傷害了中國SMT企業(yè)的競爭力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設備涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、自動控制等多學科。目前,國內僅有少數高校將重點放在工藝設備開發(fā)或微組裝/封裝領域,與SMT配套的學科、和教學體系建設剛起步,很難滿足SMT行業(yè)發(fā)展需求,同時行業(yè)對電子制造技術研發(fā)和人才培養(yǎng)的牽動也不足,制約了SMT制造競爭力的提升。

SMT設備的國產化進程
自1985年開始引進SMT生產線批量生產彩電調諧器以來,中國電子制造業(yè)應用SMT技術已近30年。據不完全統計,目前我國SMT生產線大約5萬條,貼片機總保有量超過10萬臺,自動貼片機市場已占全球40%,成為全球大、重要的SMT市場。
焊接、檢測和印刷設備已經接近國際水平。
2005年以來,國內SMT設備企業(yè)在印刷機、焊接、檢測等SMT設備方面已基本實現國產化,并憑借市場價格優(yōu)勢占據70%~80%的國內市場份額。
錫膏印刷機方面,國內早由日東研制成功。近年眾多民營企業(yè)參與研制,已有多個品種問世,達到世界中上等水平。2006年東莞凱格精密機械公司推出全自動印刷機,很快成為國內。
焊接設備方面,國內研發(fā)與制造起步很早,無鉛焊接設備已達到國際水平,成為我國表面貼裝設備市場中具競爭力的產品。目前,低端市場都由國產占領,市場仍為國外所壟斷(在穩(wěn)定性方面,與國外水平存在一定差距。比如,某國外回流爐廠商橫向溫差僅為0.5度,而國內高水平高達2度)。
AOI設備方面,2010年之前國內AOI市場幾乎由國外20多種設備壟斷,東莞神州視覺率先研發(fā)成功國內款AOI設備Aleader系列,至今已累計銷售4000多臺,年銷售達到600~700臺的水平。
X-Ray檢測設備方面,國內起步較晚,日聯科技自2006年進入該領域以來,已于2008年實現核心部件的自主研發(fā),達到水平。目前,公司產品年出貨量達到400多臺。
貼片機仍依賴進口,其中六成以上來自日本。
貼片機是SMT生產線為關鍵、技術和穩(wěn)定性要求高的設備。十多年來,中國企業(yè)仍處于摸索階段和樣機試制階段,一直未推出通過中試的成熟產品,幾乎依靠進口(除小型的LED貼片機);在華國外企業(yè)將核心貼片機的生產放
在國外,在華工廠主要負責周邊設備生產及貼片機維護、調試等服務。
圖2 2001~2013年中國自動貼片機進口情況
2013年,國內自動貼片機進口金額達到13.01億美元,進口來源國主要為日本,占比達到65.2%;從韓國、德國、新加坡、美國、荷蘭進口占別為17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
圖3 2013年中國進口自動貼片機國別和地區(qū)分布
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