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關于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置。可實現(xiàn)不拆卸產品外殼或外包裝就可對產品進行X光檢查，該設備主要應用于電子制造行業(yè)，在SMT生產過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結合狀態(tài)（斷路、短路）進行高放大倍數(shù)檢查，以判斷其焊接效果，是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到沒有變形和重影的清晰的圖像。另外，設備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設定檢查條件，通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現(xiàn)導航功能、步進功能、教學功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。如果在設備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

中文名 自動光學檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基    礎 光學原理 類    別 新型光學測試技術 主要特點 高速檢測系統(tǒng)
錯誤類型
刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、腳彎、錯件
回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯件
PCB行業(yè)裸板檢測
主要特點
1）高速檢測系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無關
2）快速便捷的編程系統(tǒng)
圖形界面下進行
運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測
運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯
3）運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測
4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測
5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對

元器件
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽
略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
元器件尺寸
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
PCB的顏色和阻焊
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當應用2D x-ray技術時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs，會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設計，這使得焊錫的成 型性質被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。
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