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無(wú)錫閑置DAGE x-ray回收x-ray設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

型號(hào)XD7500VR 檢測(cè)面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛(ài)蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件,回收,租賃,銷(xiāo)售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)于一體的科技公司。
In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀,是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測(cè)量準(zhǔn)確性高,對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。 2. ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二管測(cè)試、三管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障,并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶(hù)。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異,全球主要ICT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國(guó)),Teradyne泰瑞達(dá)(美國(guó))、Check Sum(美國(guó))、AEROFLEX(美國(guó))、WINCHY瑩琦、Hioki(日本)、IFR(AEROFLEX并購(gòu))、Takaya(日本)、Tescon(日本), Okano(日本)、系統(tǒng)(閩臺(tái))、JET(捷智)、TRI(德律)、SRC星河、安碩(ANSO)、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測(cè)試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后,日本將美國(guó)同類(lèi)產(chǎn)品加以簡(jiǎn)化和小型化,并改成使用氣動(dòng)壓床式,代表的有日本TESCON,OKANO,使得ICT簡(jiǎn)單易用并低成本,使之成為電子廠不可或缺的*檢測(cè)設(shè)備,并迅速推廣普及。80年代閩臺(tái)由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來(lái)源地逐漸成為電子代工制造重要基地,于上世紀(jì)80年代后期,90年代初期,閩臺(tái)開(kāi)始完全仿制TESCON測(cè)試儀,并推出眾多的壓床式ICT,其價(jià)格更加低廉,迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場(chǎng),并因閩臺(tái)電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始,國(guó)內(nèi)即有開(kāi)發(fā)類(lèi)似的靜態(tài)測(cè)試儀,1993年,中國(guó)本土更日本韓國(guó)閩臺(tái)及中國(guó)香港開(kāi)發(fā)出全臺(tái)windows版的ICT。時(shí)至今日,美國(guó)泰瑞達(dá)和安捷倫仍是,成為事實(shí)上的此類(lèi)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義 在線測(cè)試,ICT,In-Circuit Test,是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況,具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 是一種元器件級(jí)的測(cè)試方法用來(lái)測(cè)試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件
飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試,優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具,程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。
針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試,故障覆蓋率高,但對(duì)每種單板需制作的針床夾具,夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。
范圍及特點(diǎn)
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量,對(duì)二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試,對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試,如所有74系列、Memory 類(lèi)、常用驅(qū)動(dòng)類(lèi)、交換類(lèi)等IC。
它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類(lèi)可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類(lèi)的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類(lèi)可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯(cuò)、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。
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AI插件機(jī)分類(lèi)
1,松下插件機(jī)
松下臥式插件機(jī)(軸向插件機(jī)):AV131插件機(jī)、AVK3插件機(jī)、AVK2B插件機(jī)、AVK2插件機(jī)、AVK插件機(jī)、AVF插件機(jī)等;
松下立式插件機(jī)(徑向插件機(jī)):RL131插件機(jī)、RG131插件機(jī)、rhs2b插件機(jī)、rhs2插件機(jī)、rhs插件機(jī)、RH3插件機(jī)、RH6插件機(jī)等;
松下跳線機(jī):jvk3、jvk2、jvk1;
2,環(huán)球插件機(jī)
環(huán)球插件機(jī)立式插件機(jī)6380 6360系列   環(huán)球臥式插件機(jī)6295 6296系列等;
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上面的測(cè)試方法是針對(duì)立的器件,而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測(cè)試時(shí)必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。
在上電路中,因R1、R2的連接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測(cè)試時(shí),只要使G與F點(diǎn)同電位,R2中無(wú)電流流過(guò),仍然有Ix=Iref,Rx的等式不變。將接地,因F點(diǎn)虛地,兩點(diǎn)電位相等,則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí),通過(guò)一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測(cè)試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn),消除電路對(duì)測(cè)試的影響。
1.2 IC的測(cè)試
對(duì)數(shù)字IC,采用Vector(向量)測(cè)試。向量測(cè)試類(lèi)似于真值表測(cè)量,激勵(lì)輸入向量,測(cè)量輸出向量,通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。
如:與非門(mén)的測(cè)試
對(duì)模擬IC的測(cè)試,可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流,測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出,當(dāng)作功能塊測(cè)試。
非向量測(cè)試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常?;ㄙM(fèi)大量的時(shí)間,如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用,使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù),Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。
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錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過(guò)程滿(mǎn)足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):
A.焊盤(pán)上焊錫不足。
B.焊盤(pán)上焊錫過(guò)多。
C.焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良。
D.焊盤(pán)之間的焊錫橋。
在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無(wú)錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
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