上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
AI插件機(jī)分類
1，松下插件機(jī)
松下臥式插件機(jī)（軸向插件機(jī)）：AV131插件機(jī)、AVK3插件機(jī)、AVK2B插件機(jī)、AVK2插件機(jī)、AVK插件機(jī)、AVF插件機(jī)等；
松下立式插件機(jī)（徑向插件機(jī)）：RL131插件機(jī)、RG131插件機(jī)、rhs2b插件機(jī)、rhs2插件機(jī)、rhs插件機(jī)、RH3插件機(jī)、RH6插件機(jī)等；
松下跳線機(jī)：jvk3、jvk2、jvk1；
2，環(huán)球插件機(jī)
環(huán)球插件機(jī)立式插件機(jī)6380 6360系列   環(huán)球臥式插件機(jī)6295 6296系列等；

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件

上面的測試方法是針對立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數(shù)字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵(lì)輸入向量，測量輸出向量，通過實(shí)際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測量對應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測試。
非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。

In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測試儀，是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備，ICT使用范圍廣，測量準(zhǔn)確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。 2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二管測試、三管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異，全球主要ICT自動(dòng)測試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國)，Teradyne泰瑞達(dá)(美國)、Check Sum（美國）、AEROFLEX（美國）、WINCHY瑩琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并購)、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系統(tǒng)（閩臺）、JET(捷智）、TRI（德律）、SRC星河、安碩（ANSO）、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后，日本將美國同類產(chǎn)品加以簡化和小型化，并改成使用氣動(dòng)壓床式，代表的有日本TESCON，OKANO，使得ICT簡單易用并低成本，使之成為電子廠不可或缺的*檢測設(shè)備，并迅速推廣普及。80年代閩臺由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來源地逐漸成為電子代工制造重要基地，于上世紀(jì)80年代后期，90年代初期，閩臺開始完全仿制TESCON測試儀，并推出眾多的壓床式ICT，其價(jià)格更加低廉，迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場，并因閩臺電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始，國內(nèi)即有開發(fā)類似的靜態(tài)測試儀，1993年，中國本土更日本韓國閩臺及中國香港開發(fā)出全臺windows版的ICT。時(shí)至今日，美國泰瑞達(dá)和安捷倫仍是，成為事實(shí)上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義　在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 是一種元器件級的測試方法用來測試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件
飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時(shí)間短。
針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。
范圍及特點(diǎn)
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量，對二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。
它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。
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