上海東時貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。
設(shè)計技術(shù)
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測性設(shè)計技術(shù)。在我司產(chǎn)品中，現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計。描述其設(shè)計結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩(wěn)定，與電路和PCB設(shè)計有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡(luò)點都有測試點。電路設(shè)計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計要安裝可測性要求。

中文名 自動光學(xué)檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基    礎(chǔ) 光學(xué)原理 類    別 新型光學(xué)測試技術(shù) 主要特點 高速檢測系統(tǒng)
錯誤類型
刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、腳彎、錯件
回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯件
PCB行業(yè)裸板檢測
主要特點
1）高速檢測系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無關(guān)
2）快速便捷的編程系統(tǒng)
圖形界面下進行
運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測
運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯
3）運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進行檢測
4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測
5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對

測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多知識。采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。
意義
在線測試通常是生產(chǎn)中道測試工序，能及時反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。
模擬器件測試
利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。
若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。
1.2 隔離（Guarding）

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
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