上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
汽車剎車片也叫汽車剎車皮，是指固定在與車輪旋轉(zhuǎn)的制動(dòng)鼓或制動(dòng)盤上的摩擦材料，其中的摩擦襯片及摩擦襯塊承受外來(lái)壓力，產(chǎn)生摩擦作用從而達(dá)到車輛減速的目的。汽車剎車片一般由鋼板、粘接隔熱層和摩擦塊構(gòu)成。在汽車的剎車系統(tǒng)中,剎車片是關(guān)鍵的安全零件，所有剎車效果的好壞都是剎車片起決定性作用，所以說(shuō)好的剎車片是人和汽車的保護(hù)神。那如何對(duì)汽車剎車片進(jìn)行檢測(cè)呢？
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的對(duì)汽車剎車片進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手，減少人力成本，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)判斷功能，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作，可以實(shí)現(xiàn)剎車片在線的檢測(cè)。剎車片的質(zhì)量好壞極其重要，因此剎車片制造廠家需要對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)。
日聯(lián)科技制造的X射線無(wú)損探傷機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。

AX8100是日聯(lián)制造的一款用來(lái)檢測(cè)BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備；還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過(guò)程和BGA返修檢測(cè)等。
特點(diǎn)?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)
載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
寬大的檢測(cè)視窗，**的檢測(cè)效果
可對(duì)載物臺(tái)X-Y進(jìn)行目標(biāo)定位鎖定
CPU
安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的量，也完全符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測(cè)試儀器 儀表等業(yè)務(wù)，常備大量庫(kù)存。
有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員
重量   ： 800 Kg                                  X-Ray射線泄露  :  <1μSv/hr
外接電源   ： 220VAC, 50Hz                 功率  ：  0.5KW
分辨率 ： 75/110Lp/cm                        系統(tǒng)放大率 ： X
PCB尺寸 ： 420×510                      檢測(cè)區(qū)域 ：  400×450
傾斜度  :  ±75℃傾斜                             旋轉(zhuǎn)  :  360°（選項(xiàng)）
X-Ray光管類型  :  封閉型                        X-Ray光管電壓  :  100KV
X-Ray光管電流  :  0.1~0.3mA                 X-Ray光管聚焦尺寸  :   5μm
工作環(huán)境   ： 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統(tǒng)軟件  :  AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)

Nargi-Toth認(rèn)為，設(shè)計(jì)師好可以在整個(gè)設(shè)計(jì)流程的初期就開(kāi)始與制造商合作?！八麄円M早與制造商合作。如果我們?cè)谠O(shè)計(jì)初期就參與到項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)中，我們就可以大程度地為設(shè)計(jì)師提供幫助。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)樵O(shè)計(jì)師應(yīng)該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設(shè)計(jì)的利弊，從而做出決策。很多時(shí)候，設(shè)計(jì)師并不能全面了解制造過(guò)程中的限制因素，如果他們等到設(shè)計(jì)完成后再解決這些問(wèn)題，會(huì)造成延誤。設(shè)計(jì)師經(jīng)常使用簡(jiǎn)單的DFM分析作為步，但這種方法無(wú)法全面解決復(fù)雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類型的產(chǎn)品中，材料設(shè)置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級(jí)環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關(guān)鍵作用。對(duì)于更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設(shè)計(jì)產(chǎn)品。設(shè)計(jì)師不一定要完全理解PCB制造商在評(píng)估主要基于電性能的材料時(shí)必須面對(duì)的無(wú)數(shù)制造難題?！?br/>Turpin表示贊同?！芭c制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)現(xiàn)在面臨的問(wèn)題是，成為PCB設(shè)計(jì)師的門檻太低了。有很多其實(shí)是承包商，這樣的情況越來(lái)越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ健I(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設(shè)計(jì)師對(duì)PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責(zé)是什么，他們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無(wú)法制造?！彼f(shuō)道，“可問(wèn)題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過(guò)了設(shè)計(jì)費(fèi)用，所以客戶對(duì)他們要得到的產(chǎn)品一無(wú)所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來(lái)，整個(gè)進(jìn)度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒(méi)有時(shí)間放慢進(jìn)度，所以他們選擇將錯(cuò)就錯(cuò)?；蛘咚麄儠?huì)委托其他裸板供應(yīng)商，這類供應(yīng)商不會(huì)在乎設(shè)計(jì)的對(duì)錯(cuò)，他們?cè)敢饨邮苣切o(wú)法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
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