型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬!
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X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號(hào):XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。

射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料,并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同,從而使膠片感光不一樣,于是在底片上形成黑度不同的影像,據(jù)此來(lái)判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法,簡(jiǎn)稱RT。X射線、γ射線均為不可見光,是一種具有較短波長(zhǎng)的電磁波。其主要特性有:
(1)人眼不可見,射線直線傳播;
(2)不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響,其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過(guò)可見光所不能透過(guò)的物質(zhì),包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學(xué)作用,使膠片感光,使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射,從而在穿透物質(zhì)的過(guò)程時(shí)發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對(duì)有機(jī)體產(chǎn)生生理作用,傷害及殺死有生命的。
當(dāng)射線穿透被檢驗(yàn)的金屬時(shí),由于原子對(duì)射線的吸收與散射作用,射線的強(qiáng)度受到削弱,材料厚度越大,強(qiáng)度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中,遇到材料內(nèi)部的各種缺陷,如氣孔、夾渣、裂縫等,由于這些缺陷對(duì)射線的衰減作用,比毗鄰的致密金屬要小得多,從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像,由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等,特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準(zhǔn)確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點(diǎn)。
日聯(lián)科技制造的UNC系列X射線無(wú)損探傷檢測(cè)機(jī),檢測(cè)速度快,檢查全面,是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐,X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測(cè)性能上,安全性上已得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可且久經(jīng)考驗(yàn)。

DAGE X-ray產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求,用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù):規(guī)格:XD7500VR尺寸(長(zhǎng)x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點(diǎn):0.95micronX光發(fā)射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測(cè)面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測(cè))系統(tǒng)(幾何)放大倍率:1200x安全標(biāo)準(zhǔn):1uSv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn))
DAGE X-ray 檢查儀設(shè)計(jì)滿足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求,用戶可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。由于采用開管(Open Tube)技術(shù),在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了采用閉管(Closed Tube)技術(shù)的***檢測(cè)儀達(dá)到亞微米級(jí),能滿足客戶更高精度需求。
價(jià)格:價(jià)格可面談(可租可售)
租期不同租價(jià)不同

“在我看來(lái),Kathy所說(shuō)的這些不僅適用于EMS業(yè)務(wù),還適用于任何正在試圖解決問(wèn)題的人。不要輕易決定購(gòu)買設(shè)備,除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題,是技術(shù)或者工藝方面的難題,還是效率難題。弄清楚你要解決什么,不論這是不是你對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的評(píng)估要求,你都要告訴他們你的目標(biāo)以及打算如何進(jìn)行評(píng)估?!盩urpin說(shuō),“當(dāng)然,你要確保自己會(huì)檢查項(xiàng)目計(jì)劃,在這個(gè)過(guò)程剛進(jìn)行的時(shí)候,你試圖解決的問(wèn)題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程,在投入使用新資本支出的過(guò)程中也推出新的工藝流程。但從一個(gè)更高的層次來(lái)說(shuō),先從一個(gè)問(wèn)題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設(shè)備’開始入手,而是要從‘我遇到了問(wèn)題A、問(wèn)題B、問(wèn)題C,我應(yīng)該怎么解決它呢?’開始入手”。
終,Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結(jié)合,也希望元件制造商可以與自動(dòng)化供應(yīng)商整合在一起?!八麄儜?yīng)該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測(cè)元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示,制造商與客戶進(jìn)行開放式溝通,共享發(fā)展藍(lán)圖中要進(jìn)行的合作,這樣對(duì)雙方都有益處。“因?yàn)槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯?,而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求,對(duì)他們來(lái)說(shuō)也是好事?!彼忉尩溃叭绻覀冎牢磥?lái)幾年內(nèi)次級(jí)1 mil導(dǎo)線和空間可以應(yīng)用到植入式器件中,我們就會(huì)朝著這個(gè)方向努力。而我們也會(huì)進(jìn)行相應(yīng)的研究工作,在這之后我們才會(huì)去評(píng)估設(shè)備。首先,我們一定要知道怎樣才能實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)。實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)的佳方式是什么?是使用減成法還是加成法?這才是推動(dòng)我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應(yīng)該制定一個(gè)發(fā)展藍(lán)圖或五年計(jì)劃,這就強(qiáng)調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個(gè)供應(yīng)鏈之間進(jìn)行溝通的必要性。與客戶和供應(yīng)商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來(lái),有助于公司決定在何時(shí)購(gòu)入哪種新設(shè)備,從而取得長(zhǎng)遠(yuǎn)成功。
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