上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家回收二手led全自動(dòng)金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機(jī)、二手金線焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備回收、電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī)，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)、插件機(jī)、生產(chǎn)線等。長(zhǎng)期高價(jià)回收SMT貼片機(jī)：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門(mén)子等型號(hào)貼片機(jī)，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等印刷機(jī)，回收二手AOI檢測(cè)設(shè)備。
貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。
對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：
相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。
一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度?？斓臅r(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤(pán)包裝，則無(wú)法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來(lái)共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)昂貴，機(jī)型約在US$50萬(wàn)，是拱架型的三倍以上。

PCB的費(fèi)用
對(duì)PIC的編程和測(cè)試需求有了令人矚目的增長(zhǎng)。這是因?yàn)樾酒?yīng)商使用新的硅技術(shù)來(lái)創(chuàng)建具有速度和性能的元器件。認(rèn)真仔細(xì)的程序設(shè)計(jì)必須考慮到傳輸線的有效性問(wèn)題、信號(hào)線的阻抗情況、引針的插入，以及元器件的特性。如果不是這樣的話，問(wèn)題可能會(huì)接二連三的發(fā)生，其中包括：接地反射（ground bounce）、交擾和在編程期間發(fā)生信號(hào)反射現(xiàn)象。
自動(dòng)化高質(zhì)量的編程設(shè)備通過(guò)良好的設(shè)計(jì)，可以將這些問(wèn)題降低到小的程度。為了能夠進(jìn)行ATE編程，PCB設(shè)計(jì)師必須對(duì)付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號(hào)交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤(pán)夾具。所有這一切將極大的影響到進(jìn)行編程時(shí)的產(chǎn)量和質(zhì)量。因?yàn)樵黾恿藢?duì)電路板的空間需求，以及分立元器件（接線片、FET、電容器）和增加對(duì)電源供電能力的需求，從而終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的，PCB的價(jià)格一般會(huì)增加2%到10%。

供料平臺(tái)（FeederPlate）：
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器（多管供料器），可安裝在貼片機(jī)的前或后供料平臺(tái)。
軸結(jié)構(gòu)（Axis Configuration）
X軸：移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向平行。
Y軸：移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。
Z軸：控制工作頭組件的高度。
R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn)。
W軸：調(diào)整運(yùn)輸軌的寬度。
 運(yùn)輸軌部件（Conveyor Unit）
1、主擋板（Main Stopper）
2、定位針 (Locate Pins)
3、Push-in Unit（入推部件）
4、邊緣夾具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推頂針 (Push-up Pins)
7、擋板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允許吸嘴的自動(dòng)交換，總共可裝載16個(gè)吸嘴，7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和9個(gè)可選吸嘴。
8. 氣源部件（Air Supply Unit）
包括空氣過(guò)濾器、氣壓調(diào)節(jié)按鈕、氣壓表。
9. 輸入和操作部件（Data Input and Operation Devices）
1、YPU ( Programming Unit) 編程部件
Ready按鈕：異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。
2、鍵盤(pán)（ Keyboard ）各鍵的功能
F1：用于獲得實(shí)時(shí)選項(xiàng)的幫助信息
F2：PCB生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時(shí)使用
F3：轉(zhuǎn)換編制目標(biāo)（元件信息、貼裝信息等）
F4：轉(zhuǎn)換副視窗（形狀、識(shí)別等信息）
F5：用于跳至數(shù)據(jù)
F6：調(diào)整時(shí)使用
F7：設(shè)定數(shù)據(jù)庫(kù)
F8：視覺(jué)顯示實(shí)物輪廓
F9：照位置
F10：坐標(biāo)跟蹤
Tab：各視窗間轉(zhuǎn)換
Insert ，Delete ：改變副視窗各參數(shù)
↑↓→←：光標(biāo)移動(dòng)及文頁(yè)UP/Down移動(dòng)
Space Bar（空檔鍵）：操作期間暫停機(jī)器（再按解除暫停）

貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō)，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說(shuō)間隙幾乎沒(méi)有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。
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