雅馬哈YS
松下CM402
JUKIFX-3RL
三星SM481
KSULTRA
上海東時貿(mào)易有限公司回收各類工廠電子測試設備,錫膏攪拌機、上下板機、絲網(wǎng)印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機,標示設備,檢測設備,實驗設備,電子產(chǎn)品清倉處理,高價回收整廠設備物資,PARMI SPI、日本HIROX顯微鏡、KIC測溫儀、德國GE Phoenix X光檢測機及GE鳳凰、DAGE、YXLON、島津、SEC、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機的二手設備、原廠配件、耗材,價格優(yōu)惠,質(zhì)量可靠。GE-PHOENIX YXLON DAGE 等各X-RAY檢測機回收 維修、保養(yǎng)、培訓、檢測。 維修各種板卡、馬達、真空泵、分子泵、高壓發(fā)生器等。誓為客戶提供的設備和滿意的服務。YXLON,島津,SEC,善思,日聯(lián),愛蘭特等X-RAY檢測機的二手設備,原廠配件。
SMT設備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索,貼片機基礎技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)成熟,隨著SMT技術(shù)在計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應用,實施貼片機國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機已經(jīng)成熟。
一是引進與培育相結(jié)合,通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式,鼓勵國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機企業(yè)。
采用三星貼片機產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式,通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業(yè),在此基礎上實施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略,集中力量研發(fā)貼片機視覺技術(shù)、運動控制、軟件等關鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場,在當前經(jīng)濟環(huán)境不景氣的背景下,通過并購、入股等方式收購具備技術(shù)優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商(比如荷蘭安比昂等),綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎,降低研發(fā)成本,大大縮短產(chǎn)業(yè)化進程。
二是集中國家優(yōu)勢力量,聯(lián)合成立專項研發(fā)團隊,并加強技術(shù)研發(fā)與市場對接。
貼片機生產(chǎn)涉及多學科領域,單個企業(yè)很難完成,必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體,組織國內(nèi)分散研發(fā)力量,聯(lián)合成立研發(fā)機構(gòu),同時配套專項基金并積引導社會資金進入,多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時,技術(shù)研發(fā)與市場對接同步進行、相互促進,加快產(chǎn)業(yè)化進程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境,加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標準體系。
一方面,應積參與IPC新SMT相關標準的制定,對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標準,應從國家層面加強力度。另一方面,應順應中國SMT市場產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢,積引導制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標準,溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范,推動其發(fā)展成為新的行業(yè)標準。
四是成立SMT研發(fā)基地,加強人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢,圍繞SMT相關技術(shù)和工藝基礎較好的研究院所、高校、企業(yè),設立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地,培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時,加強國際交流合作,積參與國際學術(shù)交流會、課題研討會。

這種元器件替代導致的結(jié)果是,短期內(nèi)不太的替代組件會使得中國的個人電腦、服務器和其他ICT基礎設施設備在國際市場上可能不再具有競爭力。由于無法使用美國的軟件、內(nèi)容和應用程序,特別是在高收入經(jīng)濟體,中國的智能手機和其它消費電子產(chǎn)品可能也會失去市場份額,這進而可能導致中國設備制造商的海外收入減少。
另一方面,即使產(chǎn)品缺乏的技術(shù),中國供應商仍有可能擴大其在中國國內(nèi)市場的份額,因為與之競爭的美國產(chǎn)品將被禁止。事實上,我們估計,通過擴大國內(nèi)市場份額,中國設備制造商將能夠彌補高達75%的海外收入損失。
不過,技術(shù)脫鉤對中國的主要影響可能是,在向基于替代處理器架構(gòu)的國內(nèi)IT生態(tài)系統(tǒng)過渡的這幾年里,中國經(jīng)濟的整體生產(chǎn)力將受到影響。即使這種替代處理器的性能可以與美國成熟的設計媲美,中國也需要為消費者和企業(yè)應用創(chuàng)建并擴大全新的硬件和軟件組合。中國企業(yè)要將所有系統(tǒng)和業(yè)務流程遷移到新的IT基礎設施,并在用戶功能和成本方面趕上世界上大多數(shù)企業(yè)和消費者目前使用的以美國技術(shù)為基礎的產(chǎn)品,需要投入資金和時間。
“脫鉤”對美國半導體企業(yè)的直接影響,將是失去所有來自中國科技客戶的營收,以及來自其他國家客戶的營收,這些客戶終也將與美國脫鉤。總體而言,如果考慮直接和間接影響,美國半導體收入將下降37%,相當于2018年的830億美元。(見表10。)其中約四分之三的影響將是中國客戶因美國技術(shù)出口禁令而取代美國半導體的直接后果。因此,它幾乎會在美國限制措施生效后立即受到?jīng)_擊。

SMT設備的國產(chǎn)化進程
自1985年開始引進SMT生產(chǎn)線批量生產(chǎn)彩電調(diào)諧器以來,中國電子制造業(yè)應用SMT技術(shù)已近30年。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前我國SMT生產(chǎn)線大約5萬條,貼片機總保有量超過10萬臺,自動貼片機市場已占全球40%,成為全球大、重要的SMT市場。
焊接、檢測和印刷設備已經(jīng)接近國際水平。
2005年以來,國內(nèi)SMT設備企業(yè)在印刷機、焊接、檢測等SMT設備方面已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化,并憑借市場價格優(yōu)勢占據(jù)70%~80%的國內(nèi)市場份額。
錫膏印刷機方面,國內(nèi)早由日東研制成功。近年眾多民營企業(yè)參與研制,已有多個品種問世,達到世界中上等水平。2006年東莞凱格精密機械公司推出全自動印刷機,很快成為國內(nèi)。
焊接設備方面,國內(nèi)研發(fā)與制造起步很早,無鉛焊接設備已達到國際水平,成為我國表面貼裝設備市場中具競爭力的產(chǎn)品。目前,低端市場都由國產(chǎn)占領,市場仍為國外所壟斷(在穩(wěn)定性方面,與國外水平存在一定差距。比如,某國外回流爐廠商橫向溫差僅為0.5度,而國內(nèi)高水平高達2度)。
AOI設備方面,2010年之前國內(nèi)AOI市場幾乎由國外20多種設備壟斷,東莞神州視覺率先研發(fā)成功國內(nèi)款AOI設備Aleader系列,至今已累計銷售4000多臺,年銷售達到600~700臺的水平。
X-Ray檢測設備方面,國內(nèi)起步較晚,日聯(lián)科技自2006年進入該領域以來,已于2008年實現(xiàn)核心部件的,達到水平。目前,公司產(chǎn)品年出貨量達到400多臺。
貼片機仍依賴進口,其中六成以上來自日本。
貼片機是SMT生產(chǎn)線為關鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求高的設備。十多年來,中國企業(yè)仍處于摸索階段和樣機試制階段,一直未推出通過中試的成熟產(chǎn)品,幾乎依靠進口(除小型的LED貼片機);在華國外企業(yè)將核心貼片機的生產(chǎn)放
在國外,在華工廠主要負責周邊設備生產(chǎn)及貼片機維護、調(diào)試等服務。
圖2 2001~2013年中國自動貼片機進口情況
2013年,國內(nèi)自動貼片機進口金額達到13.01億美元,進口來源國主要為日本,占比達到65.2%;從韓國、德國、新加坡、美國、荷蘭進口占別為17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
圖3 2013年中國進口自動貼片機國別和地區(qū)分布

這種影響要嚴重得多,而且發(fā)生的速度將遠遠快于僅中國制造2025計劃的預期效果。分析人士目前預測,包括IDM和無晶圓廠設計公司在內(nèi)的中國半導體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長,到2025年,其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個百分點,這與我們在情景1和情景2模型中的預測一致。
在沒有限制美國技術(shù)來源的情況下,根據(jù)“中國制造2025”計劃更換外國半導體將影響美國和非美國供應商。假設替代程度與當前市場份額成正比,我們的市場模型預測,僅由于“中國制造2025”,美國半導體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先,對于國應商可供選擇的半導體組件,我們預計中國設備制造商將瞄準美國供應商的替代品,并在需要時選擇將非美國供應商作為第二來源。此外,面對美國的出口限制(甚至是美國可能在我們的情景1中對實體名單之外的公司施加此類限制的風險),中國設備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應商取代美國半導體供應商,即使這種替代無助于實現(xiàn)中國制造2025年的目標。
除了財務影響外,我們的分析還揭示了一個風險,即將美國半導體公司拒之門外后,中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化,對美國經(jīng)濟競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導體公司的全球份額下滑至約30%,美國將把其長期的全球半導體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是,美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應商來滿足其國內(nèi)半導體需求的風險。預計每年研發(fā)投資將減少30%至60%,美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術(shù)進步。
美國半導體行業(yè)的下行風險可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位,它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實現(xiàn),中國成為全球者,美國半導體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕,超出我們預測的18個百分點。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下,中國的競爭對手不會將自己局限于主導國內(nèi)市場。
在其他幾個技術(shù)領域,中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢,以搶占海外市場的市場份額,使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。(見附件12。)
http://www.meimeijie.com.cn