上海東時(shí)貿(mào)易有限公司評(píng)估、現(xiàn)金、高價(jià)、上門(mén)回收進(jìn)口儀器儀表本公司從事二手電子測(cè)量設(shè)備X-Ray檢測(cè)設(shè)備回收與銷(xiāo)售，在業(yè)有著良好的口碑。的回收?qǐng)F(tuán)隊(duì)，面向全國(guó)各地高價(jià)回回收收各類(lèi)工廠電子測(cè)試設(shè)備，錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機(jī)、多功能機(jī)，標(biāo)示設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備，實(shí)驗(yàn)設(shè)備，電子產(chǎn)品清倉(cāng)處理，高價(jià)回收整廠設(shè)備物資。另可回收倒閉工廠，**競(jìng)標(biāo)，法院海關(guān)等物資回收。
主要回收設(shè)備，如進(jìn)口儀器儀表，機(jī)器設(shè)備，噴碼機(jī)設(shè)備，ICT在線測(cè)試儀，AOI檢測(cè)儀，ROHS檢測(cè)儀，浪涌測(cè)試儀，環(huán)保檢測(cè)儀等實(shí)驗(yàn)設(shè)備，二次元三次元影像測(cè)試儀，燒錄設(shè)備，綁定設(shè)備等一系列電子測(cè)量設(shè)備.
針對(duì)中國(guó)客戶可替代程度的不同，可能會(huì)存在以下三種情況：
如果存在一家或多家成熟的半導(dǎo)體企業(yè)替代非美國(guó)供應(yīng)商，并在全球占有10%或以上的市場(chǎng)份額，美國(guó)供應(yīng)商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國(guó)供應(yīng)商，但那些小的替代供應(yīng)商的總份額為10%或以上，則美國(guó)供應(yīng)商的替代率將為30%至40%。
如果美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商某一特定產(chǎn)品的全球市場(chǎng)份額超過(guò)90%，則不會(huì)出現(xiàn)替代品，這表明沒(méi)有明確的替代品。
即使在這些適當(dāng)?shù)募僭O(shè)下，我們的逐項(xiàng)分析表明，在當(dāng)前對(duì)實(shí)體名單上公司的出口限制、中國(guó)客戶積將供應(yīng)商多樣化的綜合影響下，美國(guó)公司可能會(huì)失去其在中國(guó)目前業(yè)務(wù)的50%以上。
總的來(lái)說(shuō)，我們估計(jì)，維持現(xiàn)狀將導(dǎo)致美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場(chǎng)份額下降8個(gè)百分點(diǎn)，全球收入下降16%，相當(dāng)于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現(xiàn)在產(chǎn)品周期較短的設(shè)備上，如智能手機(jī)、個(gè)人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品，因此大部分影響可能會(huì)在2-3年內(nèi)顯現(xiàn)出來(lái)。

BCG報(bào)告核心要點(diǎn)：
1、美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠保持，主要有賴于產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來(lái)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)使美國(guó)企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán)，從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術(shù)和產(chǎn)品，進(jìn)而帶來(lái)更高的市場(chǎng)份額，通常也會(huì)帶來(lái)更高的利潤(rùn)率，這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動(dòng)力。
2、美國(guó)限制對(duì)華貿(mào)易，以后不論維持現(xiàn)狀還是徹底技術(shù)脫鉤，其影響都不容小覷。
在這份報(bào)告中，BCG評(píng)估了在兩種情況下，正在持續(xù)的中美摩擦對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響。種假設(shè)是“美國(guó)維持現(xiàn)有的對(duì)華出口限制和技術(shù)管制”，第二種假設(shè)是“徹底終止雙邊技術(shù)貿(mào)易、技術(shù)領(lǐng)域?qū)θA脫鉤”。
無(wú)論是維持現(xiàn)有對(duì)華出口限制還是技術(shù)領(lǐng)域徹底對(duì)華“脫鉤”，都將在未來(lái)幾年導(dǎo)致美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的全球市場(chǎng)份額和營(yíng)收大幅下降。
3、若貿(mào)易摩擦升級(jí)，美國(guó)的全球半導(dǎo)體地位將岌岌可危。

這種影響要嚴(yán)重得多，而且發(fā)生的速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于僅中國(guó)制造2025計(jì)劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測(cè)，包括IDM和無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司在內(nèi)的中國(guó)半導(dǎo)體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長(zhǎng)，到2025年，其國(guó)內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長(zhǎng)將轉(zhuǎn)化為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場(chǎng)份額中的增長(zhǎng)4至7個(gè)百分點(diǎn)，這與我們?cè)谇榫?和情景2模型中的預(yù)測(cè)一致。
在沒(méi)有限制美國(guó)技術(shù)來(lái)源的情況下，根據(jù)“中國(guó)制造2025”計(jì)劃更換外國(guó)半導(dǎo)體將影響美國(guó)和非美國(guó)供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當(dāng)前市場(chǎng)份額成正比，我們的市場(chǎng)模型預(yù)測(cè)，僅由于“中國(guó)制造2025”，美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額將僅損失2至5個(gè)百分點(diǎn)。這一市場(chǎng)份額損失大約是我們所評(píng)估的中美摩擦兩種情況下市場(chǎng)份額損失的四分之一。
有兩個(gè)主要原因可以解釋中美摩擦帶來(lái)的更為的影響。先，對(duì)于國(guó)應(yīng)商可供選擇的半導(dǎo)體組件，我們預(yù)計(jì)中國(guó)設(shè)備制造商將瞄準(zhǔn)美國(guó)供應(yīng)商的替代品，并在需要時(shí)選擇將非美國(guó)供應(yīng)商作為第二來(lái)源。此外，面對(duì)美國(guó)的出口限制（甚至是美國(guó)可能在我們的情景1中對(duì)實(shí)體名單之外的公司施加此類(lèi)限制的風(fēng)險(xiǎn)），中國(guó)設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商，即使這種替代無(wú)助于實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造2025年的目標(biāo)。
除了財(cái)務(wù)影響外，我們的分析還揭示了一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，即將美國(guó)半導(dǎo)體公司拒之門(mén)外后，中國(guó)市場(chǎng)可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化，對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額下滑至約30%，美國(guó)將把其長(zhǎng)期的全球半導(dǎo)體地位拱手讓給韓國(guó)或中國(guó)。
更根本的是，美國(guó)可能面臨不得不在很大程度上依賴外國(guó)供應(yīng)商來(lái)滿足其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求的風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)每年研發(fā)投資將減少30%至60%，美國(guó)工業(yè)可能無(wú)法提供滿足美國(guó)國(guó)防和系統(tǒng)未來(lái)需求所需的技術(shù)進(jìn)步。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的下行風(fēng)險(xiǎn)可能不止于此。一旦美國(guó)工業(yè)失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長(zhǎng)期情景2得以實(shí)現(xiàn)，中國(guó)成為全球者，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預(yù)測(cè)的18個(gè)百分點(diǎn)。在沒(méi)有貿(mào)易壁壘的情況下，中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不會(huì)將自己局限于主導(dǎo)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
在其他幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)利用在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)建立的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，以搶占海外市場(chǎng)的市場(chǎng)份額，使行業(yè)利潤(rùn)率降低了50%至90%。（見(jiàn)附件12。）

貼片機(jī)國(guó)產(chǎn)化的難點(diǎn)與瓶頸
貼片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域廣，技術(shù)含量高，并能帶動(dòng)精密機(jī)械制造、高精密傳感、高性能馬達(dá)制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統(tǒng)、軟件等相關(guān)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。從上世紀(jì)90年代初開(kāi)始，國(guó)內(nèi)先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風(fēng)華高科、上?，F(xiàn)代、上海微電子、羊城科技等數(shù)十家企事業(yè)單位嘗試過(guò)貼片機(jī)的國(guó)產(chǎn)化工作，但至今未有一款國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)進(jìn)入市場(chǎng)。
比如，1994年，上海無(wú)線電設(shè)備廠又與日本合資組裝過(guò)貼片機(jī)，后因日方變更而終止；2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺(tái)貼片機(jī)樣機(jī)，未有商品化的后續(xù)消息；近年，華南理工大學(xué)與肇慶新寶華電子有限公司也對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)。
通過(guò)調(diào)研，NEPCON展會(huì)上SMT設(shè)備，主要原因歸納起來(lái)有以下幾點(diǎn)：
一是貼片機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、技術(shù)含量高，國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)積累不足。
貼片機(jī)是機(jī)電光等多學(xué)科一體化的高技術(shù)精密設(shè)備，僅元器件就有1到2萬(wàn)個(gè)，國(guó)外貼片機(jī)企業(yè)一般采購(gòu)其中的70%，另外30%進(jìn)行公司定制，而恰恰是這30%元器件國(guó)內(nèi)企業(yè)由于缺乏基礎(chǔ)技術(shù)人才，無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)。
二是貼片機(jī)研制費(fèi)用高、投資風(fēng)險(xiǎn)大，民營(yíng)企業(yè)無(wú)法保證持續(xù)的資金投入。
目前，貼片機(jī)生產(chǎn)并未得到的足夠重視。以往國(guó)有企業(yè)開(kāi)發(fā)貼片機(jī)，通常是撥專(zhuān)款立項(xiàng)攻關(guān)，企業(yè)搞出樣機(jī)組織鑒定，然后項(xiàng)目隨之結(jié)束，缺乏持續(xù)創(chuàng)新的動(dòng)力。
民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新活力強(qiáng)，是目前研制貼片機(jī)的主要力量（國(guó)內(nèi)從事SMT設(shè)備制造的廠家有幾百家，幾乎都是民營(yíng)企業(yè)），但規(guī)模小、實(shí)力有限，缺乏生產(chǎn)樣機(jī)后進(jìn)一步研制與提升的資金投入。
同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)一旦新品研制成功，國(guó)外企業(yè)便立馬降價(jià)打壓國(guó)內(nèi)企業(yè)，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)資金鏈斷裂，無(wú)法在性能日新月異的貼片機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中存活。
三是SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系不完善。
標(biāo)準(zhǔn)體系是整合供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。SMT技術(shù)、新材料和新工藝的快速變化，以及成本和環(huán)保的雙重壓力，迫使產(chǎn)品規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)頻繁變化，對(duì)SMT標(biāo)準(zhǔn)制定提出新的要求。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)過(guò)度依賴國(guó)外IPC標(biāo)準(zhǔn)，未根據(jù)中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)實(shí)際情況制定完備的標(biāo)準(zhǔn)體系。國(guó)內(nèi)雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標(biāo)準(zhǔn)，但存在標(biāo)準(zhǔn)繁雜、不成體系等問(wèn)題。
此外，國(guó)內(nèi)SMT積發(fā)起制定的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)也得不到強(qiáng)有力的支持和保護(hù)。比如，IPC-9853個(gè)由中國(guó)SMT企業(yè)發(fā)起，歷時(shí)4年制定的IPC標(biāo)準(zhǔn)，但在2013年7月被IPC撤銷(xiāo)，并未作任何說(shuō)明和解釋?zhuān)瑐α酥袊?guó)SMT企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設(shè)備涉及機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等多學(xué)科。目前，國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)高校將重點(diǎn)放在工藝設(shè)備開(kāi)發(fā)或微組裝/封裝領(lǐng)域，與SMT配套的學(xué)科、和教學(xué)體系建設(shè)剛起步，很難滿足SMT行業(yè)發(fā)展需求，同時(shí)行業(yè)對(duì)電子制造技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)的牽動(dòng)也不足，制約了SMT制造競(jìng)爭(zhēng)力的提升。
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