上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
自動化編程（AP）設備
PIC技術不斷地向前發(fā)展，所以新的自動化編程設備和技術也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設備能夠對采用封裝形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件的質量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統(tǒng)，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數元器的自動編程系統(tǒng)也是非常靈活的，可以適應于封裝器件形式。由于能夠將高生產率、高質量和靈活性綜合在一起，導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。

貼片機各部件的名稱及功能
1. 主機
1.1 主電源開關（Main Power Switch）：開啟或關閉主機電源
1.2 視覺顯示器（Vision Monitor）：顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
1.3 操作顯示器（Operation Monitor）：顯示機器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過程中出現錯誤或有問題時，在這個屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈（Warning Lamp）：指示貼片機在綠色、和紅色時的操作條件。
綠色：機器在自動操作中
：錯誤（回歸原點不能執(zhí)行，拾取錯誤，識別故障等）或聯鎖產生。
紅色：機器在緊急停止狀態(tài)下（在機器或YPU停止按鈕被按下）。
1.5 緊急停止按鈕（Emergency Stop Button）：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動手柄（Movement Handle）：當伺服控制解除時，你可用手在每個方向移動，當用手移動工作頭組件時通常用這個手柄。
3. 視覺系統(tǒng)（Vision System）
移動鏡頭（Moving Camera）：用于識別PCB上的記號或照位置或坐標跟蹤。
立視覺鏡頭（Single-Vision Camera）：用于識別元件，主要是那些有引腳的QPF。
背光部件（Backlight Unit）：當用立視覺鏡頭識別時，從背部照射元件。
激光部件（Laser Unit）：通過激光束可用于識別零件，主要是片狀零件。
多視像鏡頭（Multi-Vision Camera）：可一次識別多種零件，加快識別速度。

編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)（programming algorithms）。每一個元器件是不同的，在不同半導體供應商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此，如果他們要使用ATE編程方式，測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應商（現有的和開發(fā)的）寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會導致在編程期間或者電路板測試期間，以及當用戶擁有該產品時面臨失敗（這是所有情形中的現象）。難對付的事情是，半導體供應商為了能夠提高產量、增加數據保存和降造成本，時常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的，很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外，不管是ATE供應商，還是半導體供應商當規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件，以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則，測試必須仔細了解有關PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識。但不幸的是，這種知識范圍一般超出了測試的范圍，一項錯誤將會招至災難性的損失。
測試對所涉及的編程問題，也必須有及時的了解，諸如：元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現場失效率，以及與半導體供應廠商保持經常性的溝通。
同樣，由于半導體供應商或者說ATE供應商將不會對編程的結果負責，解決有關編程器件問題的所有責任完全落在了測試的肩上。

中科院合肥物質科學研究院制造技術研究所承擔的“LED貼片機”項目，突破了高速運動下定位、多軸協同運動控制以及自動拾取校正等核心關鍵技術，已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業(yè)研發(fā)，可滿足LED照明業(yè)者生產的彈性需求，適用生產產品有標準的600/1200的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關產品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據不同的BIN值的LED元件調整貼裝模式，確保終端產品的均光性。
此機器針對不同元件特性，采用材質吸嘴，耐磨性高并附有彈片設計，減少貼裝時對LED表面沖擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件范圍為0805~24*18，貼裝速度達8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發(fā)，科技人員在精密設備設計制造、多軸協同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經驗，為高速高精密貼片機研發(fā)奠定了基礎。
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