上海東時貿易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
鑄造行業(yè)生存困局已是不爭事實，由于環(huán)保政策的收緊，鑄造企業(yè)用于環(huán)保設施改造、廠房設施優(yōu)化升級的資金投入不斷上升，加之原材料價格上漲，這使得一些企業(yè)忙于升級通過之后卻難以繼續(xù)生產，導致一些企業(yè)面臨關停。隨著不合格的鑄造企業(yè)關停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動力價格上升，原輔材料價格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識到鑄造行業(yè)即將面臨著大洗牌，鑄造企業(yè)轉型升級已成定局。
隨著人力成本劇增，企業(yè)必須想方設法提率；隨著客戶對產品品質進一步提升，企業(yè)必須提高升產品質量，減少報廢，杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過程復雜，影響鑄件質量的因素很多，如何提高產品合格率是每個企業(yè)孜孜不倦的追求。為保證鑄件質量及節(jié)省成本，在生產流程的早期階段及時檢測出產品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的方法。
日聯科技研發(fā)生產的回轉式X射線檢測設備覆蓋廣泛的零部件檢測。邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節(jié)省檢測時間，滿足大多數企業(yè)的生產節(jié)拍?？刹捎萌詣由舷铝蠙C械手，減少人力成本。與廠內生產線對接，實現生產、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作。
該設備滿足企業(yè)可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設計和安裝便于設備移動安裝。一臺設備，多種用法，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設備的價格，在線設備的功能，超高的性價比使該設備受到高度的關注。

：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導入
CAD轉換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設備的制造生產是完全按照美國聯邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作?！八麄円M早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產品，比如剛撓結合結構和HDI結構。在這些類型的產品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產品的產量上（例如3級環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數制造難題?！?br/>Turpin表示贊同?！芭c制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉變?yōu)槌邪Ｊ?。業(yè)內有很多濫竽充數的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產品布局非常差，甚至都無法制造?！彼f道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產品到了我和Kathy手中，已經支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯?；蛘咚麄儠衅渌惆骞?，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產的產品訂單”。
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